有投资者在互动平台向甬矽电子提问：“根据媒体最新报道，华为最新的昇腾950方案采用了类似公司hicos的方案，没有用到硅中介层的方案，请问国内这种没有硅中介层的方案会成为技术主流吗？”
针对上述提问，甬矽电子回应称：“尊敬的投资者您好！公司客户在产品设计会综合考虑产品性能、良率、成本及供应链稳定性等多种因素。公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP（Forehope-Brick-Style Advanced Package）积木式先进封装技术平台。2.5D产品线涵盖基于RDL、硅转接板及硅桥等多种技术方案，精准适配客户多元化先进封装技术需求。感谢您的关注！”
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。